컴파운딩 — 공정 과제

플라스틱용 항정전 첨가제

필름, 포장 및 성형품 제조업체는 표면으로 블룸되어 대기 중 수분을 흡수하여 정전하를 소산시키는 이행성 항정전제를 첨가하여, 전자제품 포장의 먼지 부착, 시트 점착 및 ESD 위험을 방지합니다. 글리세린 에스터는 빠른 초기 감쇠를 제공하고, 에톡실화 아민은 내구성 있는 장기 폴리올레핀 항정전 성능을 제공합니다
Updated Jun 2026
솔루션 접근법

RawSource는 이러한 프로그램에 사용되는 기초 화학물질을 공급합니다. 제품 선정, 등급 매칭, 공급 안정성을 위한 다중 오리진 소싱을 지원해 드립니다.

일반적인 배합 워크플로우
1
폴리머 및 공정 정의
수지와 공정(압출, 성형, 필름)을 확인하고 목표치—열안정성, 투명성, 난연성, 슬립, 또는 색상—를 설정합니다.
2
Additive Selection
안정제, 산화방지제, 가소제, 윤활제, 난연제, 또는 마스터배치 캐리어를 폴리머 및 가공 온도에 맞춰 매칭합니다.
3
Compounding Trial
혼련 또는 성형 시험에서 배합량과 분산성을 확인하고, 공정성, 물성, 외관을 대조군과 비교 검증합니다.
4
검증 및 스케일업
장기 성능(열 노화, 이행, 내후성)을 검증하고 배합, 포장, 로트 사양을 생산용으로 확정합니다.
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